玖璋芯科技具备完整的光芯片设计与工程化服务能力，从芯片设计到测试验证再到封装交付，形成了完整的能力闭环。我们的技术团队拥有丰富的经验和深厚的技术积累，能够为客户提供高质量的光芯片解决方案。
具备高温高功率激光器研发经验，DFB 与 SOA 器件产品性能已达国内顶尖水平。我们的研发团队在激光器设计和工艺开发方面拥有深厚的技术积累，能够满足客户各种高性能需求。
具备 III-V 器件外延结构设计与器件联合优化能力，可面向客户应用场景进行定制化芯片设计与开发。我们的设计团队能够根据客户需求，优化外延结构，提高器件性能。
具备 COC 级别的 FT 测试能力，COC 级别批量可靠性老化测试能力，确保每一颗出货芯片达到客户指标需求。我们拥有先进的测试设备和完善的测试流程，能够保证产品质量和可靠性。
具备硅光外腔激光器、调制器、探测器等关键硅光芯片的设计能力，支持与客户联合开发/协同迭代。我们的硅光设计团队拥有丰富的经验，能够提供高性能的硅光芯片解决方案。
III-V 器件封装，具备长期合作稳定供应商，支持标准的 DFB 激光器，SOA 放大器蝶形封装能力。我们的封装服务能够保证产品的可靠性和稳定性，满足客户的批量生产需求。
支持客户协同迭代，能够根据客户需求进行定制化芯片设计与开发。我们的团队能够快速响应客户需求，提供高质量的定制化解决方案。